全球科技领域多点突破，竞争格局持续演变​

      在科技变革加速的当下，近期全球科技领域呈现出诸多令人瞩目的发展态势，前沿技术不断突破，行业竞争格局也在持续演变。

      芯片制造领域，台积电在先进制程工艺上继续保持领先优势。据 KeyBanc Capital Markets 分析师 John Vinh 报告显示，台积电 N2 工艺良率已达 65%，在与英特尔、三星电子的竞争中脱颖而出，后两者良率分别为 55% 和 40% 。与此同时，芯片行业的投资布局也出现新动态，美国芯片巨头博通放弃了在西班牙投资 10 亿美元建造半导体后端工厂的计划，原因是与西班牙政府谈判破裂，这一决定或对欧洲半导体产业布局产生一定影响。而印度科学理工学院的 30 名科学家团队，则向政府提交利用石墨烯等二维材料开发埃米级芯片的提案，该芯片尺寸较当前最先进的 3 纳米芯片有望缩小 10 倍，若项目成功，将推动印度在下一代高性能、低功耗芯片领域实现自主创新。
      人工智能行业同样热闹非凡。知乎于 7 月 15 日正式启动 “AI 新品非正式发布现场” 计划，这一举措为 AI 创业者提供了直达用户的成果发布通道，将产品置于专业用户生态下的多维讨论与即时反馈环境中，有助于精准触达核心用户，推动产品迭代，也强化了内容社区在科技领域的思想策源地定位。另外，2025 国际基础科学大会颁发 “前沿科学奖”，阿里巴巴科学家印卧涛博士因在计算与应用数学领域的突出贡献获奖，此次获奖体现了中国科技企业在基础研究领域的突破，中国企业正从技术应用端向基础研究深水区迈进。
化合物半导体产业方面，2025 九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在中国光谷科技会展中心盛大启幕。此次展会规模翻倍，展览面积达 2 万平方米，吸引全球 10 多个国家的近 300 家领军企业及新锐厂商参展，外地展商占比超七成。展会期间，近十位院士和科研界、产业界大咖聚焦化合物半导体前沿技术，从关键材料到 AI 赋能的 EDA 工具链，展开深入探讨。中国光谷在化合物半导体产业发展迅速，已构建起 “研发 - 中试 - 量产” 全链条生态，形成覆盖材料、器件到封装检测的完整产业链。
      此外，在其他细分科技领域也有不少亮点。在显示技术方面，Omdia 报告显示，柔性 AMOLED 显示面板正迅速成为智能手机主流，2025 年第一季度，采用该面板的智能手机出货量达 1.51 亿部，同比增长 15% ，折叠屏手机的普及是其增长的重要驱动力。而在能源化工领域，第 12 届世界化学工程大会暨第 21 届亚太化工联盟大会上，一批前沿材料和新装备集中亮相，如能在极端环境中工作的超宽温域薄膜、石油化工高精密传感器，以及 3000 亿参数覆盖油气全产业链的 “昆仑大模型” 等。同时，中国已成为全球最大化工产业生产国和消费国，2024 年我国油气总产量及主要化学品总产量均有增长，精细化工领域营收占据全球 50% 市场份额 。
      这些科技进展不仅彰显了各企业与国家在研发上的持续投入和创新能力，也预示着未来科技行业竞争将更加激烈，有望为全球科技发展带来更多新的机遇与变革。